Thick න චිත්රපට මුද්රණ පිඟන් මැටි උපස්ථරය හැඳින්වීම (TPC)

Thick න-පටල මුද්රණ පිඟන් මැටි උපස්ථරය (TPC) යනු තිරයේ මුද්රණය මඟින් සෙරමික් උපස්ථරයේ ලෝහ පේස්ට් ආලේප කර වියළීමෙන් පසු ටීපීසී උපස්ථරය සකස් කිරීම සඳහා ය.

TFC උපස්ථරයට සරල සූදාන ක්රියාවලියක්, උපකරණ හා පරිසරය සැකසීම සඳහා අඩු අවශ්යතා, ඉහළ නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව සහ අඩු නිෂ්පාදන පිරිවැයකින් ඇති වාසි ඇත. අවාසිය නම් තිර මුද්රණ ක්රියාවලියේ සීමාව සීමා කිරීම නිසා ටීඑෆ්සී උපස්ථරයට ඉහළ නිරාකරණයක් ලබා ගත නොහැක (මිනි. රේඛා පළල / රේඛා පරතරය> 100 μm). ලෝහ පේස්ට් එකේ දුස්ස්රාවිතතාවය සහ දැලෙහි දැල ප්රමාණය අනුව, සකස් කළ ලෝහ පරිපථ ස්ථරයේ thickness ණකම සාමාන්යයෙන් 10 ~ 20 μm වේ. ලෝහ ස්ථරයේ thickness ණකම වැඩි කිරීමට ඔබට අවශ්ය නම්, එය බහු තිර මුද්රණයකින් ලබා ගත හැකිය. සිත්ගන්නාසුලු උෂ්ණත්වය අඩු කිරීම සහ ලෝහ ස්ථරය සහ හිස් සෙරමික් උපස්ථරය අතර බන්ධන ශක්තිය වැඩි කිරීම සඳහා සාමාන්යයෙන් වීදුරු අවධිය කුඩා ප්රමාණයක් ලෝහ පේස්ට් එකට එකතු කරයි. එබැවින්, ටීපීසී උපස්ථර භාවිතා කරනුයේ ඉහළ පරිපථ නිරවද්යතාවයක් අවශ්ය නොවන ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණවල (මෝටර් රථ වැනි ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ වැනි) ඇසුරුම් කිරීම සඳහා පමණි.

ටීපීසී උපස්ථරයේ ප්රධාන තාක්ෂණය වන්නේ ඉහළ කාර්යසාධන ලෝහ පේස්ට් සකස් කිරීමෙනි. ලෝහ පේස්ට් ප්රධාන වශයෙන් සමන්විත වන්නේ ලෝහ කුඩු, කාබනික වාහක සහ වීදුරු කුඩු වලින්. පේස්ට් වල ඇති පේස්ට්, ඒ.ජී., එන්අයි, සී, සහ අල්. රිදී මත පදනම් වූ සන්නායක පේස්ට් බහුලව භාවිතා වේ (ලෝහ පේස්ට් වෙළඳපොළෙන් 80% කට වඩා වැඩි ගණනක ගිණුම්කරණය) ඉහළ විදුලි හා තාප සන්නායකතාව සහ සාපේක්ෂව අඩු මිලක් හේතුවෙන්. චිල් අංශුවලවල අංශු ප්රමාණය හා රූපවල අංශු ප්රමාණය හා රූප විද්යාව සන්නායක ස්ථරයේ ක්රියාකාරිත්වය කෙරෙහි විශාල බලපෑමක් ඇති කරන අතර ගෝලාකාර රිදී අංශුවල ප්රමාණය අඩු වන විට ලෝහ ස්ථරයේ ප්රතිරෝධකතාව අඩු වේ.

ලෝහ පේතේ කාබනික වාහකය, පේස්ට් වල දුඹුරු හැකියාව, තෙත් කිරීමේ හැකියාව සහ බන්ධන ශක්තිය තීරණය කරයි, එය තිර මුද්රණයේ ගුණාත්මක භාවයට සෘජුවම බලපායි, පසුව තිර මුද්රණයේ ගුණාත්මක භාවයට කෙලින්ම බලපායි. වීදුරු ෆිට් එකතු කිරීමෙන් ලෝහ පේස්ට් වල ගිලෙන උෂ්ණත්වය අඩු කර, නිෂ්පාදන පිරිවැය සහ සෙරමික් පීසීබී උපස්ථරය ආතතිය අඩු කරන්න.